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腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性
麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。 与市场上现有的低温合金相比，这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
